兩大代工巨頭的擴(kuò)產(chǎn)計劃
格芯豪擲5.75億美元建先進(jìn)封裝與光子學(xué)中心
1月17日,晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)宣布在其紐約州馬耳他的晶圓廠建造先進(jìn)封裝與光子學(xué)中心。該中心將專注于為人工智能、汽車、航空航天、國防和通信等領(lǐng)域提供先進(jìn)的封裝和測試能力。項目總投資預(yù)計達(dá)5.75億美元(約合42億元人民幣),未來十年還將投入1.86億美元用于研發(fā)。紐約州政府將提供2000萬美元資助,美國商務(wù)部也將通過《芯片法案》提供7500萬美元直接資金支持。qB7esmc
總投資超2000億新臺幣,臺積電加碼擴(kuò)產(chǎn)CoWoS
據(jù)臺媒報道,代工巨頭臺積電計劃在中國臺灣地區(qū)南部科學(xué)園區(qū)三期(南科三期)新建兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠,投資總額超過2000億新臺幣(約合444億元人民幣)。新工廠總占地面積為25公頃,預(yù)計2025年3月開工,2026年4月竣工并開始裝機(jī)。此次擴(kuò)產(chǎn)旨在滿足人工智能驅(qū)動的先進(jìn)封裝需求。目前,臺灣南部科學(xué)園區(qū)管理局已確認(rèn)臺積電提交土地租賃申請。qB7esmc
先進(jìn)封裝市場潛力巨大,廠商2025加速布局
根據(jù)Yole Group的預(yù)測,2023年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為378億美元,到2025年,這一數(shù)字預(yù)計將達(dá)到460億至480億美元左右。從2023年到2029年,先進(jìn)封裝市場的年復(fù)合增長率(CAGR)預(yù)計為10.7%至12.9%,這意味著2025年市場增速將保持在較高水平。qB7esmc
先進(jìn)封裝在整體封裝市場的占比正在逐步提升。2023年,先進(jìn)封裝占整體封裝市場的48.8%,接近市場的一半。預(yù)計到2025年,這一比例將進(jìn)一步提升。qB7esmc
高性能計算(HPC)和生成式人工智能(AIGC)是推動先進(jìn)封裝市場增長的主要因素。這些領(lǐng)域的快速發(fā)展對高性能、低功耗芯片的需求不斷增加,從而推動了先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。此外,5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興技術(shù)的普及也為先進(jìn)封裝市場帶來了新的增長機(jī)遇。qB7esmc
據(jù)國際電子商情不完全統(tǒng)計,除格芯和臺積電外,多家企業(yè)2025年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有重要布局:
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日月光(ASE Technology):日月光旗下的矽品精密計劃在2025年繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)3座先進(jìn)封裝廠房,以滿足高性能計算和AI領(lǐng)域的需求。qB7esmc
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華天科技(HTC):華天科技的子公司江蘇盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項目計劃總投資30億元,預(yù)計2025年部分投產(chǎn)。qB7esmc
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長電科技(JCET):長電科技的晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目總投資100億元,預(yù)計2025年實現(xiàn)年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。qB7esmc
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三星電子(Samsung Electronics):三星計劃在2025年下半年量產(chǎn)12層HBM4堆疊內(nèi)存,并建立專門的HBM4生產(chǎn)線。qB7esmc
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SK海力士(SK Hynix):SK海力士計劃在2025年量產(chǎn)16層堆疊的HBM4內(nèi)存,并引入混合鍵合技術(shù)。qB7esmc
小結(jié)
2025年,先進(jìn)封裝領(lǐng)域迎來產(chǎn)能需求的爆發(fā),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪技術(shù)競賽。格芯和臺積電的擴(kuò)產(chǎn)計劃,以及美國政府的巨額補(bǔ)貼,都顯示出先進(jìn)封裝技術(shù)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位。與此同時,日月光、華天科技、長電科技等企業(yè)也在積極推進(jìn)先進(jìn)封裝項目的建設(shè)和量產(chǎn)。這場競賽不僅將推動高性能計算和人工智能芯片的發(fā)展,也將為全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長注入強(qiáng)大動力。隨著更多企業(yè)加大在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入,技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用將更加廣泛,先進(jìn)封裝將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵支撐。qB7esmc
責(zé)編:Momoz